ANSYS Products2022破解版 V2022R1 免费版

　　ANSYS Products2022破解版是由ANSYS公司全新推出的最新版本，它是一款集结构、流体、电磁场、声场和综合场分析于一体的大型通用有限元分析软件。作为涵盖整个物理领域的全面软件套件，能够在各种计算机设备上运行，从个人机到大型机皆可，例如PC、SGI、HP、SUN、DEC、IBM、CRAY等。该软件适用于航空航天、汽车工业、生物医学、桥梁建筑等多个工业领域，用户可以利用它来分析物理体系结构，减少物理约束，为工程设计增值，满足用户的需求。软件可确保用户在最短时间内获得最全面的解决方案，帮助用户提高效率，推动创新并减少物理约束，实现仿真测试。该软件提供了100多种单元类型，主要用于模拟工程中的各种结构和材料。对软件中的多个产品进行了改进，推动Lumerical中的光子学产品创新极限，提供强大的新功能以提高准确性、性能和可用性。同时，还对电子热管理分析进行了重大改进，通过与关键硬件和独立软件供应商合作，扩展了产品功能，以确保用户能够在最短时间内获得到最准确的解决方案。

【功能特点】

　　Ansys Cloud HPC 服务集成： Lumerical Simulations 现在与 Ansys Cloud 兼容——直接从 Lumerical 工具向 Ansys Cloud 提交大型仿真和参数扫描。

　　与 Ansys Speos 和 Ansys optiSLang 的互操作性：为 Speos（BSDF 和衍射光栅）创建新的表面模型；更新以支持 optiSLang 工作流程，包括使用 Lumerical STACK 对显示应用程序进行高级优化。

　　光子集成电路：使用层生成器支持流程启用的定制有源 PIC 组件设计；Lumerical CML 编译器中新的和改进的 Lumerical INTERCONNECT 和 Verilog-A 光子模型支持。

　　工具集成： Virtuoso 和FDTD / MODE 之间的直接桥接布局数据，可实现p-cell 的直接参数提取和优化；Ansys Lumerical INTERCONNECT 和 KLayout 之间的新集成。

　　激光自热：在 Lumerical INTERCONNECT 中模拟自热对 PIC 中固态激光器性能的影响。

　　ANSYS Products2022光子核心技术： Lumerical FEEM 现在支持波导带；RCWA 求解器，用于快速模拟具有周期性和表面图案的多层堆叠（测试版可用性）

【功能特点】

　　1、Ansys Rocky

　　ANSYS Products2022通用粒子组装能够创建具有复杂形状的粒子，包括通用多面体、纤维、壳等。

　　通过减少具有动态域功能的低粒子相互作用区域的计算来加快模拟时间

　　与Ansys Fluent耦合时的其他增强功能，包括多物种、重新划分网格和单向瞬态仿真的支持。

　　使用材料向导数据库准确选择材料属性

　　2、Ansys Fluent Mesh Adaption更新

　　Ansys Fluent在航空航天、燃烧和多相应用中网格自适应方面的重大进步，包括

　　展示适用于航空航天应用的网格适应的现场演示

　　嵌入到自动化网格设置中的新最佳实践

　　网格自适应将单元数减少多达70%的用例

　　3、Electronics Reliability

　　Ansys 2022 R1在支持电子可靠性应用的Ansys工具套件中引入了重大进步。除了Ansys Sherlock、Mechanical、LS-DYNA和Icepak中的关键增强功能之外，新的工具集成和工作流程解决方案也推进了最先进的仿真。

　　4、Ansys CFX and TurboGrid

　　Ansys CFX和Ansys TurboGrid的重大进步，包括：

　　使用CFX中的谐波分析将涡轮增压器仿真加速100倍以上

　　自动混合网格划分可将高保真叶片几何形状的网格划分时间从几小时或几天缩短到几分钟

　　利用Ansys Cloud的强大功能，与12核工作站相比，通过命令行界面将仿真时间加快40倍

　　使用GPU加速动画实时动画流线和瞬态叶片行(TBR)结果

　　实时网格剖分演示将展示全自动、可重复的网格剖分过程，以在一个批处理操作会话中对低保真度和高保真度叶片几何形状进行网格剖分

　　5、Ansys Forming

　　Ansys Forming通过端到端的工作流程模拟金属冲压任务，使您能够以最快的求解时间在单个平台中执行整个模具过程。借助Ansys Forming，您可以实现最佳性能、保持速度和精度，并通过减少模切和重新设计来提高生产率和成本节约。

　　探索Ansys Forming首次发布的新功能。亮点包括，

　　将预处理器、求解器和后处理器深度集成到一个简单的界面中

　　材料数据库管理允许用户轻松访问Ansys Forming提供的材料数据或构建材料数据

　　简单的流程管理，允许用户快速定义多步骤流程

　　智能自适应：精确的网格细化，显着减少仿真时的单元数量，加快仿真速度

　　ANSYS Products2022多触点自动移动，自动闭合刀具与坯体之间的间隙

【全新功能】

　　一、ANSYS Products2022在最新版本中添加到Ansys Mechanical的新功能。亮点包括在机械界面中使用日志和脚本编写无限的建模可能性，以及提高壳网格划分的网格划分效率和质量等。

　　1、在机械界面中使用日志和脚本编写无限的建模可能性。用户现在可以将Python脚本直接嵌入到他们的模型中。

　　2、通过添加热影响区提高壳网格的网格划分效率和质量以及新的缝焊功能。

　　3、通过将模型大小和运行时间减少多达 50 倍，具有不同循环对称扇区计数的简化多级分析可节省大量时间。

　　4、LS-DYNA技术在机械 -光滑粒子流体动力学 (SPH)、任意拉格朗日欧拉 (ALE) 和隐式 - 显式解决方案中的持续集成，支持预应力加载和重新启动等工作流程以进行跌落测试模拟。

　　二、Ansys Fluent 的主要进步，包括：

　　1、速度高达 30 马赫及以上的高速流速度提高高达 5 倍，并在基于密度的求解器中改进了对反应源的处理。

　　2、一种新的内置工作流程，用于壁后退以模拟表面烧蚀。

　　3、网格适应燃烧和多相应用，细胞数量减少 70%

　　4、燃烧增强以更好地预测 NOx 和 CO。

　　5、氢和氢混合机制验证。

　　6、网格划分和后处理的生产力增强。

　　三、Ansys Maxwell版本显着改进了低频仿真功能和众多多物理场增强功能，将 NVH 扩展到更广泛的应用。

　　1、将讨论 Maxwell 的 A-phi 求解器如何执行瞬态多传导路径仿真，从而增强用于母线、电力电子和多层 PCB 的 EMC 分析的传导发射。

　　2、我们还将通过 V 形和用户定义的倾斜配置检查 Maxwell 改进和更快的 2D 倾斜设计能力，使设计人员能够将任何 3D 物理倾斜拓扑定义到 2D 设计上，同时以 2D 的速度保持电机性能预测的 3D 精度模拟。

　　3、此外，我们将重点介绍 NVH 的众多多物理场增强功能，涵盖更多实际应用，包括离散傅立叶变换的窗函数选项、使用任意倾斜切片模型的基于对象的谐波力计算以及用于增强磁致伸缩力建模的各向异性弹性属性。

　　4、最后，我们将探索永磁体增强的热依赖性响应，支持与温度相关的多重退磁曲线。

　　四、Ansys 继续推动其 Ansys Lumerical 光子学产品的创新极限，提供强大的新功能以提高准确性、性能和可用性。

　　1、Lumerical MQW 增益求解器的改进（激子模型支持 EAM 仿真，有限元 IDE 中的 MQW 求解器对象允许从 GUI 进行仿真设置和运行，材料模型添加到有限元 IDE 中的电气和热材料数据库）。

　　2、Ansys Lumerical FDTD、Ansys Lumerical MODE 和 Ansys Lumerical INTERCONNECT 支持用于光学 S 参数导出/导入的 Touchstone 格式。

　　3、FEEM 中的 PML 边界条件。

　　4、Ansys SPEOS – 用于显示设计的 Lumerical 工作流程。

　　5、Ansys OptiSLang – 用于多物理场仿真工作流程和光子组件优化的 Lumerical 集成。

　　6、Ansys Lumerical CML 编译器改进（INTERCONNECT 和光子 Verilog-A 的新模型）

　　五、Ansys Discovery 在软件中的更新如何为每位工程师扩展仿真功能和易用性，以在整个产品开发过程中开启创新并提高生产力。

　　1、探索更多工程用例： - 用于实时物理和多孔介质的理想化滑动接触，用于高保真物理，实现对连接组件和过滤流的快速、简化模拟。

　　2、Ansys Workbench 连接性：使分析师能够为 Discovery 中的仿真执行几何准备，包括材料选择和前期仿真，并无缝传输到 Ansys Mechanical 和 Ansys Fluent。

　　3、连接的几何工作流：关联的 CAD 界面、历史跟踪和基于约束的草图可自动执行 Discovery 的建模操作，并提供从 CAD 到任何其他 Workbench 连接应用程序的无缝工作流。

　　4、工作流程创新：保存的场景、物理条件抑制以及与 Ansys Granta Selector 和 Ansys MI 的连接加速和自动化从设置到报告生成的仿真工作流程。

　　六、Ansys medini analysis 通过有效应用安全性、可靠性和网络安全分析方法以及与广泛使用的工程工具的紧密集成，显着减少了分析工作。

　　1、提高生产力并集成最新的 Ansys medini 分析功能，以大幅推进与安全相关的活动。

　　2、Ansys 数字安全管理器 (DSM)，这是我们安全分析系列中的新产品，以及它如何彻底改变安全相关活动的整体管理。

　　七、利用核心 Ansys SpaceClaim 改进进行钣金和逆向工程

　　1、SpaceClaim 的核心改进：改进的检查几何工具、收缩包裹增强、新的草图约束和钣金功能。

　　2、关联的 CAD 界面、历史跟踪和基于约束的草图可自动执行 Discovery 的建模操作，并提供从 CAD 到任何其他 Workbench 连接应用程序的无缝工作流。

　　八、Ansys optiSLang 通过包含高级和企业许可选项的新封装模型增加了灵活性和可访问性。

　　optiSLang 通过与 Ansys Electronics Desktop 和 Ansys Workbench 的更紧密集成来加速创新，使工程师能够直接从求解器中利用 optiSLang 的强大功能。

　　1、高级和企业许可 -包括高级和企业在内的新许可类别为用户提供了选择最适合其需求的灵活性。

　　2、新节点：AEDT LSDSO、Ansys Lumerical、Catia、Creo、Inventor、Comsol——现在可以添加 6 个额外节点用于流程集成。

　　3、在 Ansys Electronics Desktop 中设置 optiSLang -通过与 AEDT 的更紧密集成，工程师可以留在他们熟悉的环境中并继续利用 optiSLang 的强大功能。

　　4、用于元建模的自动化 AI/ML——新的元模型可以为许多设计点实现更快的模型构建。

　　5、Ansys Mechanical 中的逆向工程 –现在可以使用扫描模型对仿真中的不完美设计进行 1:1 表示。

　　九、对电子热管理分析进行了重大改进。从原生焦耳加热到 MCAD 几何处理、网格和求解处理的显着改进，Icepak 提高了生产力。

　　1、ANSYS Products2022焦耳热分析解决具有静态或瞬态激励的紧密耦合电热问题。

　　2、降阶模型简化了涉及不同负载和流速条件的复杂问题的设置。

　　3、Icepak 求解器和性能改进使 MCAD 几何加载、网格划分、求解器初始化和求解速度提高了 10 到 100 倍。

　　十、Granta MI 现在通过改进的 UI 和与一系列不同工程工具的更深入集成，可以更轻松地访问和使用核心、可信的材料数据。

　　1、通过使用改进的 UI 和与各种工程工具的更深入集成，可以更轻松地访问和使用您的核心、可信材料数据。

　　2、仿真用户现在可以使用带有添加材料模型和更多本地仿真工具的 MI Pro 开始更快速有效地管理材料数据。

　　3、ANSYS Products2022支持特定行业应用的最新材料数据——适用于 Granta MI 的核心和高级材料数据以及 Granta MDS。

【破解说明】

　　可进行安装内容的设置和选择，安装完成，退出向导，不要启动程序，将破解文件夹中的ANSYS Inc文件夹复制到安装目录中，默认情况下为C:\Program Files\ANSYS Inc

　　分别创建环境变量

　　ANSYSLIC_DIR=默认 C:\Program Files\ANSYS Inc\Shared Files\licensing

　　ANSYSLMD_LICENSE_FILE=默认情况下 C:\Program Files\ANSYS Inc\Shared Files\licensing\license_files\ansyslmd.lic

　　ARTWORK_LICENSE_FILE=默认情况下 C:\Program Files\ANSYS Inc\ARTWORK_SSQ.dat